國(guó)產(chǎn)AI芯片云集，首批嘉賓揭曉！2020最強(qiáng)AI芯片峰會(huì)來了

2020-11-11 15:33

今年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。這一最強(qiáng)扶持新政的出臺(tái)，表明集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國(guó)家核心戰(zhàn)略層面，國(guó)家對(duì)于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度和決心，已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新的高度。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)正在迎來黃金時(shí)代！誰將引領(lǐng)這一輪發(fā)展周期呢？AI芯片無疑是最受關(guān)注的領(lǐng)域之一。無芯片不AI已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。AI芯片有望成為中國(guó)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)“換道超車”的關(guān)鍵賽道。

技術(shù)層面，AI硬件加速技術(shù)走向成熟，而新的創(chuàng)新風(fēng)向也已初現(xiàn)端倪，軟件和編譯器層面的技術(shù)也在加速優(yōu)化；產(chǎn)業(yè)層面，在經(jīng)歷百家爭(zhēng)鳴、群雄并起等不同階段后，AI芯片已經(jīng)進(jìn)入生態(tài)對(duì)抗，NVIDIA受到更多挑戰(zhàn)，獨(dú)角獸開始邁向上市，初創(chuàng)企業(yè)加速產(chǎn)品落地。

視角聚焦到云邊端三種類型的AI芯片市場(chǎng)。數(shù)據(jù)中心新基建風(fēng)乍起，為云端AI芯片帶來全新機(jī)遇。與之相比，AI從云向邊緣端遷移的趨勢(shì)明顯，端側(cè)AI芯片在今年加速大規(guī)模落地，而邊緣成為AI芯片的新戰(zhàn)場(chǎng)。根據(jù)ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，邊緣AI芯片市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元，云AI芯片市場(chǎng)的收入將達(dá)到119億美元，邊緣AI芯片市場(chǎng)將超過云AI芯片市場(chǎng)。

然而，不論是技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，還是構(gòu)建領(lǐng)先生態(tài)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI芯片而言，只有自主可控，才能形成可持續(xù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，才能在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，乃至全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，贏得立足之地，擺脫“卡脖子”局面。

在這一背景下，在中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)舉辦的2020第十二屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期，北京智一科技有限公司旗下智能產(chǎn)業(yè)第一媒體智東西發(fā)起主辦GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)。峰會(huì)將于12月1日在北京國(guó)家會(huì)議中心正式舉行，以“擁抱芯世界開創(chuàng)新未來”為主題，預(yù)計(jì)將邀請(qǐng)到超過20位來自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體巨頭、國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)的創(chuàng)業(yè)者、決策者和技術(shù)大牛，以及頂級(jí)VC的合伙人，與學(xué)術(shù)界領(lǐng)袖一道，共同探討AI芯片的創(chuàng)新與未來。

2020年光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2020年11月30日-12月2日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。本屆博覽會(huì)將繼續(xù)秉承高規(guī)格、高水準(zhǔn)，全面呈現(xiàn)紅外微光技術(shù)與應(yīng)用、激光與智能制造、光通信&光傳感及物聯(lián)網(wǎng)、光學(xué)&精密光學(xué)制造、測(cè)控技術(shù)與儀器、創(chuàng)新科技及實(shí)驗(yàn)成果、微納制造展區(qū)、天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)生態(tài)博覽會(huì)、2020北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)九大主題展。光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)自2009年成功舉辦以來，已歷經(jīng)11屆，依托中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。

GTIC 2020 AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)將持續(xù)一天，設(shè)置了5大版塊。目前，5位嘉賓已經(jīng)先行確認(rèn)參加此次峰會(huì)，分別是黑芝麻創(chuàng)始人兼CEO單記章、燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林、寒武紀(jì)公司副總裁劉道福、比特大陸AI業(yè)務(wù)線CEO王俊和億智電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO吳浪。其他確認(rèn)參會(huì)的嘉賓，我們也將盡快公布。

峰會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)觀眾報(bào)名通道也已經(jīng)全面開啟。同時(shí)，峰會(huì)也將在騰訊新聞、今日頭條等10家媒體平臺(tái)及視頻平臺(tái)開通視頻直播，敬請(qǐng)關(guān)注。本次峰會(huì)的即將舉行，也意味著GTIC自2016年啟動(dòng)以來，時(shí)隔4年再次回到北京，同時(shí)也是首次將AI芯片峰會(huì)在北京舉辦。

五大版塊介紹

圍繞“擁抱芯世界開創(chuàng)新未來”這一主題，本次峰會(huì)設(shè)計(jì)了五大版塊。上午三大版塊將依次進(jìn)行，下午將進(jìn)行另外兩個(gè)版塊。