6月15日，蘇州晶方半導體股份有限公司在證監(jiān)會網(wǎng)站預披露的招股說明書，擬發(fā)行6317萬股，于上海證券交易所上市。

　　公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED )等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。通過翻閱招股書，筆者發(fā)現(xiàn)，公司存在以下問題：

　　盈利指標大幅下滑 持續(xù)盈利能力差

　　報告期內(nèi)(2009-2011)，公司營業(yè)收入增幅分別為94.95%，13.09%;毛利增幅為123.82%，20.37%;凈利潤增幅為78.25%，26.38%。

　　公司披露的招股書中提到：“2010年營業(yè)收入大幅增長主要是由于國家經(jīng)濟環(huán)境逐步向好，國際市場環(huán)境逐步轉好;積極開拓市場，與兩大客戶建立了長期合作關系;以及自主創(chuàng)新技術得到了全面應用” 。

　　然而上述因素在2011年并沒有太大變化，公司各項盈利指標增幅卻大幅下滑?？梢姡镜某掷m(xù)盈利能力有待改善

　　持續(xù)增長性存較大風險

　　報告期內(nèi)(2009-2011)，公司對前五大客戶的銷售收入金額分別為 13,379.51 萬元、26,855.41 萬元和30,407.71 萬元，占公司各期營業(yè)收入的比例分別為 96.36%、99.21%和99.33%。公司的營業(yè)收入幾乎全部來自于前五大客戶。如果公司與主要客戶的合作發(fā)生摩擦，致使主要客戶減少或終止與公司的合作，或主要客戶自身經(jīng)營發(fā)生困難，則將對公司的銷售造成嚴重的不利影響，從而不利于營業(yè)收入的持續(xù)穩(wěn)定增長。

　　外銷比例大 存在較大匯率波動風險

　　報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入按銷售區(qū)域分類占比情況

　　公司產(chǎn)品主要銷售市場為外國，以美元作為主要結算貨幣;原材料也大部分從國外采購，主要以美元和歐元作為結算貨幣。近年來，人民幣持續(xù)走強，一方面削弱了公司產(chǎn)品在國外市場上的競爭力，另一方面加大了公司回款的風險。再者，國內(nèi)市場和國際市場的嚴重不平衡，使得公司抵抗風險的能力較差。一旦國際市場環(huán)境發(fā)生重大變化，而公司國內(nèi)市場份額又較小，公司的將面需求不足，產(chǎn)品滯銷，從而導致生產(chǎn)經(jīng)營活動不能持續(xù)穩(wěn)定進行的風險。

　　經(jīng)營業(yè)績受行業(yè)周期性波動影響較大

　　公司位于集成電路生產(chǎn)與應用的中間環(huán)節(jié)，所處行業(yè)受半導體行業(yè)的景氣狀況影響較大，全球半導體行業(yè)具有技術呈周期性發(fā)展、市場呈周期性波動的特點。公司的主要銷售市場為國外市場，全球市場的周期性波動對公司的經(jīng)營業(yè)績帶來很大風險。同時，國內(nèi)半導體行業(yè)也會受到全球半導體行業(yè)的周期性影響，從而會給公司的國內(nèi)經(jīng)營業(yè)績帶來一定負面影響。

　　固定資產(chǎn)規(guī)模逐漸加大 折舊金額逐年增加 影響公司經(jīng)營業(yè)績的增加

　　報告期內(nèi)，公司非流動資產(chǎn)結構如下：

　　由于本次募集資金主要投向機器設備等固定資產(chǎn)，在募集資金投資項目建成后，公司將會每年增加大量固定資產(chǎn)折舊，如果募集資金投資項目不能產(chǎn)生預期收益，這將對公司未來業(yè)績造成一定壓力。

　　股權分散風險

　　公司股權比較分散，無實際控制人。可能會導致公司存在以下兩個方面的風險：

　　v 控制權發(fā)生變動的風險

　　雖然公司全體股東均對其所持公司股份的鎖定期限作出了承諾，保證了公司股權結構發(fā)行前以及上市后三十六個月內(nèi)保持穩(wěn)定，但不排除敵意收購者通過惡意收購控制公司股權或其他原因而引致公司控制權發(fā)生變動的風險。

　　v 內(nèi)部人控制風險

　　公司股權結構分散，單一股東無法對公司經(jīng)營決策進行控制，主要股東也不直接參與生產(chǎn)經(jīng)營，公司如果缺乏健全的內(nèi)部管理制度和內(nèi)部控制制度，可能會導致直接參與企業(yè)戰(zhàn)略決策以及從事具體生產(chǎn)經(jīng)營決策的內(nèi)部管理成員掌握企業(yè)的實際控制權，造成內(nèi)部人控制風險。

　　募集資金投資項目實施的風險

　　募投項目的擬定是根據(jù)以下假設和前提做出的：

　　v 晶圓級芯片尺寸封裝測試服務行業(yè)市場需求較大

　　v 公司現(xiàn)有業(yè)務發(fā)展態(tài)勢良好

　　v 技術儲備充分

　　如果上述假設在項目投產(chǎn)后達不到預期效果，從而使得本次募投項目實際經(jīng)營成果與預測性財務信息可能存在一定差異。