作為我國現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已逐步形成了IC設(shè)計(jì)、IC制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，已形成環(huán)渤海、長三角和珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域，銷售收入占全國整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的九成以上。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的新一輪扶持政策陸續(xù)出臺(tái)，先是北京發(fā)布300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金，隨后上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會(huì)”后出臺(tái)百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭吸納社會(huì)資本，初步預(yù)測(cè)至少有千億規(guī)模投資匯集集成電路產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，希望此輪新政能成就我國集成電路產(chǎn)業(yè)的又一個(gè)“黃金十年”！

 此次國家政策扶持較以往而言思路上有明顯轉(zhuǎn)變，將主要使得產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)受益，避免以往撒胡椒面的分散式鼓勵(lì)扶持，造成資金分流或扶持效果弱化。一方面，此輪扶持計(jì)劃還會(huì)醞釀出一系列的企業(yè)并購重組，例如近期的紫光并購展訊和銳迪科，都標(biāo)明中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期。另一方面，針對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)突破，更多的企業(yè)則采取建立研發(fā)聯(lián)合體的形式，集成企業(yè)間的各種資源進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，分擔(dān)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)成本、分享研究成果及其IP，并迅速得到業(yè)界認(rèn)可及政府關(guān)注進(jìn)而給予扶持。近期，由華進(jìn)半導(dǎo)體與中微半導(dǎo)體、中科院半導(dǎo)體所、清華大學(xué)等國內(nèi)近三十家企業(yè)、科研院所分別就“裝備評(píng)估與改進(jìn)”、“硅基光電集成創(chuàng)新”、“高校合作”等多個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體達(dá)成協(xié)議，引發(fā)行業(yè)內(nèi)新一輪的熱議。

在近期舉行的首屆“華進(jìn)開放日”活動(dòng)中，華進(jìn)半導(dǎo)體CEO上官東愷表示：成立于2012年9月的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司，高度聚焦于高密度封裝與系統(tǒng)集成的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，目標(biāo)成為國際先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)、研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)、技術(shù)交流平臺(tái)和人才培訓(xùn)平臺(tái)。借助聯(lián)合體（Consortium）的創(chuàng)新模式，華進(jìn)與業(yè)界緊密合作，探索上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式、三維封裝產(chǎn)業(yè)鏈模式，以及系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)與制造的新理念，并致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作，為打造封測(cè)領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)提供技術(shù)支撐。

本次華進(jìn)開放日系列活動(dòng)期間，無錫市政府領(lǐng)導(dǎo)、02科技重大專項(xiàng)組領(lǐng)導(dǎo)、封測(cè)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面的企業(yè)家和專家學(xué)者齊聚一堂，共同探索先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議交流主題包括：系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、封裝材料與先進(jìn)封裝制造技術(shù)（包括三維封裝、晶圓級(jí)封裝）、光電互連等。與會(huì)專家、企業(yè)家進(jìn)行了深入探討，為進(jìn)一步搭建了交流與合作的平臺(tái)，促進(jìn)了高效合作機(jī)制，為實(shí)現(xiàn)多方共贏創(chuàng)造了條件和環(huán)境。