在第五屆OCP China Day 2023峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體揭示了應(yīng)對(duì)內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術(shù)解決方案，展現(xiàn)了其開(kāi)放協(xié)作的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。在主題演講中，三星電子副總裁張實(shí)完強(qiáng)調(diào)了內(nèi)存技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，提出了引入主動(dòng)存儲(chǔ)和以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算技術(shù)作為應(yīng)對(duì)之道。

三星半導(dǎo)體介紹了面向人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的創(chuàng)新技術(shù)，以有效突破內(nèi)存墻限制。其中，高帶寬存儲(chǔ)"HBM3 Icebolt"在高性能計(jì)算領(lǐng)域優(yōu)化，為處理器提供高速性能和大容量?jī)?nèi)存，推動(dòng)數(shù)據(jù)處理能力。此外，"CXL存儲(chǔ)擴(kuò)展器"和"存儲(chǔ)器-語(yǔ)義固態(tài)硬盤"在內(nèi)存容量和能效方面提供了突破性的解決方案，為千兆級(jí)大容量存儲(chǔ)奠定了基礎(chǔ)。

三星半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)開(kāi)放創(chuàng)新是應(yīng)對(duì)技術(shù)挑戰(zhàn)的有效途徑。他們將在存儲(chǔ)器研究中心內(nèi)建立OCP體驗(yàn)中心，與合作伙伴、OCP成員和學(xué)術(shù)界共同解決技術(shù)難題，推動(dòng)開(kāi)源開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。此外，三星以生命周期評(píng)估（LCA）流程來(lái)計(jì)算產(chǎn)品的碳排放量，為實(shí)現(xiàn)2050年碳中和目標(biāo)貢獻(xiàn)力量，并加入IMEC的可持續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)計(jì)劃，致力于保護(hù)環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展。（美通社頭條）