英特爾宣布，下一代的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列（代號(hào)Cooper Lake）將提供每插槽最多56顆處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。作為主流英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)的一部分，該處理器將于2020年上半年正式上市。這些高核心數(shù)的Cooper Lake處理器將充分利用英特爾®至強(qiáng)®鉑金9200系列的強(qiáng)大功能，提供突破性的平臺(tái)性能。目前，英特爾®至強(qiáng)®鉑金9200系列正在全球要求極致計(jì)算力的高性能計(jì)算客戶(hù)中獲得采用和認(rèn)可，包括北德超級(jí)計(jì)算聯(lián)盟(HLRN)、Advania、第四范式等。

與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，下一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)Cooper Lake）將包含兩倍的處理器核心數(shù)量（最高達(dá)56顆核心）、更高的內(nèi)存帶寬以及更高的人工智能推理與訓(xùn)練性能。該款處理器可比目前的英特爾至強(qiáng)鉑金9200處理器提供更低的功耗。通過(guò)在英特爾®深度學(xué)習(xí)加速®技術(shù)（英特爾® DL Boost®）中增加對(duì)bfloat16的支持，Cooper Lake將是英特爾旗下第一款提供內(nèi)置高性能人工智能訓(xùn)練加速功能的x86處理器。此外，Cooper Lake還將與即將推出的10納米Ice Lake處理器實(shí)現(xiàn)平臺(tái)兼容。

（美通社,2019年8月6日北京）